SAKI光學檢測儀 BF-Planet-X

特長
業內領先的高速檢查能力

交替式彩色掃描系統從而實現業內領先的高速自動檢查。

線條掃描方式和交替照明系統確保了通過一次掃描來獲取整塊PCB板的多幅完整圖像。

高解像度圖像處理系統18微米超高解像度彩色線性CCD確保了對高密度貼裝0603)微型片式元件及0.4mm引腳間距IC元件焊錫狀況的精確而又穩定的檢查能力。

高精度遠心聚焦透鏡,自動數字調光系統的使用極大程度地增強了機器的可重復性和兼容性，從而確保了檢查結果的高精確性。

自主開發的獨特透鏡對圖像邊緣視角的扭曲變形進行了補正，從而保證了檢查結果的準確性。

對圖像中每個像素的亮度進行自動校準，可獲得更為清晰的真實的圖像。

檢測能力的大幅度提高
利用嶄新的MLT照明技術成功提高了對爐后制程焊錫狀況的檢查能力，尤其增強了對元件翹起和引腳翹起的檢查能力。

在原有傳統照明方式（即：同軸垂直落射照明和斜射照明）的基礎上新增加了低角度斜射照明。

實時SPC信息顯示功能
通過實時SPC信息顯示可以對生產狀況進行實時的管理，對提高品質和生產率提供了強有力的支持。同時檢查結果與內容豐富的各種分析管理軟件包（BF-Repair/BF-Editor/BF-Monitor/BF-View）的聯合使用可將檢查過程中的不良信息實時地進行歸類，并同時反饋給制造工程。對各種不良進行綜合性的管理和分析，及時解決制造工程的各種問題。