KY8030-2

采用KY8030-2的摩爾技術，實時解決板彎引起的 檢測精密度問題，提供高信賴度檢測能力

自動補錫的選項功能

通過高精密度與便利性的自動補錫功能，完美補償錫膏未印刷問題

及時解決印刷過程中發生的錫膏未印刷問題，使SMT工程總體維修費用最小化，提高直通率。

產品特性

3D錫膏檢測（雙路照明）

高速高效的生產線優化3D SPI

采用雙路照明解決陰影問題

為保障迅速案例的印刷流程，基本配備了Easy UI和SPC Plus程序

M、L、XL型號與Dual Lane系統均可。

技術參數：

基板尺寸：70*70-330*250mm

基板厚度：0.4-4mm

設備尺寸：820*880*1400mm

設備重量:550kg

FOV尺寸：32*24mm

測量精度：±2um

電源要求：單相（s）200-240v 15AMPS,60Hz單向

產品介紹
最精密最穩定的檢測功能 KY-8030-2

速度提高了3倍

可識別多拼板的條形碼

具備PCB板彎關時自動補償能力

準確測量印刷錫膏的區域計算出錫膏體積

高永利用雙光源完全解決陰影問題

任何程序都可在10分鐘內編輯完成

利用2D+3D技術的獨有的SPI技術