S8030技術參數

◆ 超大板單軌高速三維錫膏檢測系統

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術

◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY 偏移，形狀

◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

◆ 最小檢測元件：01005（英制）

◆ 精度：XY 方向<10um；高度=0.37um

◆ 重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)

◆ 1200x550mm 檢測面積（同時 Load 兩個 Job，自動檢測）

◆ 超高幀數高精度工業相機

◆ 檢測速度：0.35 秒/FOV

◆ Mark 點識別：0.3 秒/個

◆ 最大檢測高度：+/-450um （+/-1200um 為選件）

◆ RGB Tune 專利技術

◆ D-Lighting 專利技術

◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能

◆ 條碼識別功能配合三點照合功能

◆ 印刷機全閉環控制功能

◆ 貼片機 Badmark 傳輸功能

◆ 接入 IMS 系統功能

◆ 操作系統：Windows 7 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作 ◆ SPC 過程工藝控制