• PARMI 錫膏檢測機SPI HS60產品介紹

    發布時間:1970-01-01

    產品信息

    PARMI 錫膏檢測機SPI HS60產品介紹:

    鋼網理論開
    孔面積

    印錫體積報錯

    印錫面
    積報錯

    印錫厚

    印錫偏位

    連錫

    少錫

    多錫

    BGA

    體積≥25%
    ≤3個點
    /PNL:
    ;

    非相鄰點體積
    200%≤220%≤3
    個點/PNL:放行;

    放行

    ≤3個點
    /PNL:

    偏位≤35%
    ≤3個點
    /PNL:放行

    須洗板

    CHIP

    體積≥25%
    ≤3個點
    /PNL:
    ;

    非相鄰點體積
    200%≤220%≤3
    個點/PNL:放行;

    放行

    ≤3個點
    /PNL:

    偏位≤35%
    ≤3個點
    IPNL:放行

    ≤3個點
    /PNL:
    人工維修

    IC

    體積≥25%
    ≤3個點
    /PNL:

    非相鄰點體積
    200%≤220%≤3
    個點/PNL;放行;

    放行

    ≤3個點
    /PNL:

    偏位≤40%
    ≤3個點
    /PNL:放行

    :53個點
    IPNL:
    人工維修

    連樓器類

    體積≥25%
    ≤3個點
    /PNL:
    ;

    非相鋁點體積3
    200%5220%≤3
    個點/PNL;放行;

    放行

    ≤3個點
    /PNL:

    偏位S40%
    ≤3個點
    /PNL:放行

    s53d
    IPNL:
    入工維修

    微信圖片_20200808171416_副本.png


    1SPI HS60 Series 系列為PARMI最暢銷的型號,已經安裝在世界各國優秀的SMT製作現場,其性能的穩定性已受到肯定,採用Dual Laser徹底克服了陰影問題,並利用三角量測法PARMI獨家3D技術MPC(Multiple profile correlation)RSC_5 Sensor可以呈現出接近實際形狀的Real 3D Image,另外使用Real Time Z-Axis Tracking功能一貫性提供基板板彎的檢測能力。

    2SPI HS60堅固的硬體結構,考慮到維修面的設計幾乎零故障率,就算萬一遇機臺故障發生,也可以簡單迅速地更換備品,有著使機臺在維修面可以降低費用及節省時間的優點,尤其是ScanX軸採用了線型馬達(Linear Servo motor),因此讓其軸程移動更加平順及穩定,這也是RSC Sensor取得高品質3D Data的重要基礎,設計使用者直觀又便利的User Interface,透過此界面可以直接迅速地觀察到多項數據,軟件應用,的優點是使用者非常容易上手,可以應用SPC, RMC, Screen Printer Feedback..等多項軟件,使其生產線更有效率地改善優化,讓產能擴充.

    規格:

    SPI HS60L : 550x510mm, thickness 4mm, weight 3kg

    SPI HS60 系列是依量測基板的尺寸分為 SPI HS60, SPI HS60L, SPI HS60XL, SPI HS60XXL 等型號,多樣機種可對應客戶對不同尺寸的需求。


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